กระบวนการของเครื่องเคลือบบัตรแบบไร้ตัวทำละลายและเครื่องเคลือบบัตรแบบแห้งมีความเหมือนและความแตกต่าง รวมถึงความแตกต่างในหลักการทางเทคนิค ส่วนใหญ่สะท้อนให้เห็นในวิธีการเคลือบ กลไกการก่อตัวของฟิล์มกาวและความคงทนของคอมโพสิต ตลอดจนบทบาทและข้อกำหนดของการอบแห้ง การทำให้เย็น การบ่ม และกระบวนการอื่น ๆ
วิธีการเคลือบ
กระบวนการประกอบแบบแห้งใช้วิธีการเคลือบลูกกลิ้งแบบเว้า ชั้นกาวมีความหนาและพื้นผิวมีลักษณะเว้านูน (จุดสูงสุดของคลื่น) ปริมาณการเคลือบส่วนใหญ่จะถูกกำหนดโดยจำนวนเส้นตาข่ายลูกกลิ้งเว้า และสามารถปรับได้โดยการเปลี่ยนลูกกลิ้งเว้าเท่านั้น
กระบวนการคอมโพสิตที่ปราศจากตัวทำละลายใช้วิธีการเคลือบแบบหลายม้วน ชั้นกาวบางและมีความหนาสม่ำเสมอ ปริมาณการเคลือบจะขึ้นอยู่กับความเร็วการหมุนของลูกกลิ้งแต่ละตัวเป็นหลัก และสามารถปรับแบบออนไลน์ได้อย่างต่อเนื่อง
กลไกการเกิดฟิล์มกาวและความคงทนของคอมโพสิต
ฟิล์มกาวคอมโพสิตแห้งจะต้องได้รับความร้อนในเตาอบโดยมีการยึดเกาะเริ่มต้นสูง ฟิล์มกาวและความคงทนของคอมโพสิตส่วนใหญ่เกิดขึ้นบนเครื่อง และกระบวนการบ่มมีบทบาทเสริมเท่านั้น การก่อตัวของฟิล์มกาวส่วนใหญ่เป็นกระบวนการทางกายภาพของการอบแห้งแบบระเหยและแรงดันคอมโพสิต
การยึดเกาะเริ่มต้นของฟิล์มคอมโพสิตที่ปราศจากตัวทำละลายมีน้อย ฟิล์มกาวและความคงทนของคอมโพสิตส่วนใหญ่เกิดขึ้นในระหว่างกระบวนการบ่มภายนอก การก่อตัวของฟิล์มกาวส่วนใหญ่เป็นกระบวนการทางเคมีของปฏิกิริยาสององค์ประกอบ
กระบวนการทำให้แห้งและเย็นลง
ในเทคโนโลยีคอมโพสิตแบบแห้ง กระบวนการอบแห้งและการทำให้เย็นลงเป็นกระบวนการที่จำเป็น โดยปกติจะใช้อุณหภูมิสูงระหว่างการอบแห้ง และอุณหภูมิในการทำให้แห้งและเย็นลงในแต่ละขั้นตอนมีผลกระทบอย่างมากต่อคุณภาพ
กระบวนการคอมโพสิตที่ปราศจากตัวทำละลายไม่จำเป็นต้องทำให้แห้ง หากใช้กาวส่วนประกอบเดียว จะต้องทำให้เย็นลง หากใช้กาวสององค์ประกอบ ก็ไม่จำเป็นต้องทำให้เย็นลง
กระบวนการบ่ม
ในเทคโนโลยีคอมโพสิตแบบแห้ง กระบวนการบ่มมักจะเป็นกระบวนการเสริม และอุณหภูมิและเวลาในการบ่มมีผลกระทบต่อคุณภาพของคอมโพสิต
ในเทคโนโลยีคอมโพสิตที่ปราศจากตัวทำละลาย กระบวนการบ่มเป็นกระบวนการสำคัญ และอุณหภูมิและเวลาในการบ่มมีผลกระทบอย่างมากต่อคุณภาพของคอมโพสิต